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設計課題 対策部材ゾーン
設計課題 対策部材ゾーン  -EMC・ノイズ対策、高周波対応、熱対策、品質・コスト対策といった製品の設計・開発における課題解決エリアを特設
家電・通信・カーエレクトロニクスなど、電子機器の設計においてEMC・ノイズ、高周波、熱、静電気など様々な課題の解決が製品の性能・品質を左右しています。
『こうした課題を解決する部品・デバイスを一堂に比較・検討する場が欲しい。』という来場者の方々の強い要望を受け、本ゾーンを国際 電子部品 商談展 内に特設いたします!
出展対象製品・技術  
<EMC・ノイズ対策部品/技術>
  • EMI対策部品
  • 電波吸収体
  • EMC認証・試験サービス
  • 電磁波シールド材料
  • その他各種関連製品
    など

<高周波関連部品・デバイス>
  • 高周波デバイス
  • 同軸ケーブル/コネクタ
  • 高周波対応部品/材料
  • 高周波電源
  • SAWデバイス
  • その他各種高周波関連機器
    など

<環境対応部品・技術>
  • RoHS指令対応部品/材料
  • 各種リユース部品
  • 耐環境部品・材料 (防水・防塵・耐圧・耐冷熱 など)
    など

<熱対策部品/技術>
  • 熱制御部品
  • 各種クーラー
  • 放熱基板
  • 放熱フィン
  • 温度ヒューズ
  • 各種放熱材
    など

<品質・コスト対策部品/技術>
  • 各種認証部品 (JIS、UL、TUV、IEC等)
  • 低価格・高品質 部品
  • テスト用ダミー部品
    など

<静電気対策>
  • 帯電防止材
  • 静電対策フィルム
  • 除電テープ
    など

1
本展には、下記のような設計課題を持った設計・開発者が多数来場します。
  ● EMC・ノイズ対策における課題
● 高周波対応の設計における技術的な課題
● 電子回路・機器に影響する熱対策課題
● 誤作動の原因と考えられる静電気における課題
● 品質を保ちながらいかにコストを削減するか
● 環境規制に対応する電子部品の選定をしたい
2
家電、通信、カーエレクトロニクスなどのメーカーの設計・開発者が70,000名来場します!
エレクトロニクス業界における、貴社技術のご提案の場として、ぜひご出展ください!
本業界でビジネスを拡大する絶好のチャンスです。貴社もぜひご出展下さい。なお出展スペースが早期に完売することが予想されます。早急にお申込みください。
お問合せ 国際 電子部品 商談展 事務局
担当:滝澤 / 屋代 / 金 / 前薗 / 市村 / 早田 / 牧野 / 杉本 / 鈴木 / 大塚
リード エグジビション ジャパン株式会社 内
〒163-0570 東京都新宿区西新宿1-26-2 新宿野村ビル18階
TEL:03-3349-8502  FAX:03-3349-4900
E-mail:eletrade@reedexpo.co.jp
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Reed Exhibitions Japan Ltd.