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精密・微細 加工 ゾーン
ELE TRADE 2009内にてさらに規模を拡大して開催!
エレクトロニクス業界における試作受注獲得・顧客開拓の絶好の機会です。
精密・微細 加工 ゾーン -電子部品、プリント基板、精密部品などの加工に対応したあらゆる精密・微細加工技術が集結!
出展対象製品  
電子部品、プリント基板、精密部品などの加工に対応したあらゆる精密・微細加工技術
  • プレス加工技術
  • 成膜技術
  • 穴あけ加工技術
  • レーザー加工技術
  • コーティング技術
  • バリ取り技術
  • 切削加工技術
  • 研磨・鏡面加工技術
  • 表面処理/改質技術
  • 絞り/チューブ加工技術
  • その他各種精密・微細加工技術/製品
    など
来場対象者  
  • 電子部品・デバイスメーカー
  • プリント基板メーカー
  • 精密部品メーカー
  • 自動車・自動車電装機器メーカー
  • 産業機器・FA機器メーカー
  • その他エレクトロニクス関連メーカーの設計部門、
    研究・開発部門、試作部門
貴社の売上げ拡大のために精密・微細 加工技術ゾーンにぜひご出展ください。
なお出展スペースが早期に完売することが予想されます。早急にお申込みください。
お問合せ 国際 電子部品 商談展 事務局
担当:滝澤 / 屋代 / 金 / 前薗 / 市村 / 早田 / 牧野 / 杉本 / 鈴木 / 大塚
リード エグジビション ジャパン株式会社 内
〒163-0570 東京都新宿区西新宿1-26-2 新宿野村ビル18階
TEL:03-3349-8502  FAX:03-3349-4900
E-mail:eletrade@reedexpo.co.jp
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Reed Exhibitions Japan Ltd.