エレクトロニクス製造･実装に関するあらゆる装置、技術、部品･材料の最新情報を網羅！前回(2010年) インターネプコン・ジャパン専門技術セミナー

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前回(2010年) 出展社による製品・技術セミナー

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前回(2010年) 専門技術セミナープログラム

INJ-K

基調
講演

インターネプコン／エレクトロテスト

同時通訳付き日/英
1月20日（水）　10：30〜12：00

LED照明革命の展開と実装技術		がんばれ！日本の経営者（おもしろおかしく）
	山口大学大学院理工学研究科教授田口常正		（株）堀場製作所最高顧問堀場雅夫

※敬称略。セッションの録音、写真・ビデオ撮影などは一切禁止させていただきます。
都合により講師、プログラムの内容が変更になる場合もございます。あらかじめご了承ください。

[※同時通訳付き日/英]

1
月
20
日
(水)

9:30
|
12:00

INJ-1	詳細
第2段階に入った鉛フリーはんだの新たな展開

INJ-7	詳細
プリンテッド・エレクトロニクス技術の実際

●	群馬大学大学院工学研究科・機械システム工学専攻教授荘司郁夫
●	(株)弘輝技術本部開発2部課長入澤淳
●	(株)日立製作所生産技術研究所実装ソリューション研究部池田靖

●	大阪大学産業科学研究所教授菅沼克昭
●	富士フイルム(株) アドバンストマーキング事業部担当部長本郷豊
●	パナソニックファクトリーソリューションズ(株) 開発センタープロセス開発グループグループマネージャー大武裕治

13:30
|
16:00

INJ-2	詳細
鉛フリーはんだ導入時の問題点と解決策

INJ-8	詳細
高密度実装を実現するマイクロ接続技術

●	ソルダーソリューション(株) 代表取締役山下茂樹
●	(株)日本スペリア社 R&Dセンター研究開発部増田純也

●	IBM東京基礎研究所エレクトロニック&オプティカル・パッケージング部長折井靖光
●	(独)産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門主幹研究員青柳昌宏
●	富士通アドバンストテクノロジ(株) プロセス技術開発センタープロジェクト部長吉良秀彦

1
月
21
日
(木)

9:30
|
12:00

INJ-3	詳細
量産現場における鉛フリーはんだ導入の最適技法

INJ-9	詳細
ノイズトラブル事例と対策

●	実装技研実装技術アドバイザー河合一男

●	(株)電研精機研究所ノイズトラブル相談室室長平田源二

13:30
|
16:00

INJ-4	詳細
導電性接着剤(ペースト)の新展開

INJ-10	詳細
カーエレクトロニクスの実装技術

●	藤倉化成(株) 電子材料事業部技術部技術1課菅武
●	住友金属鉱山(株) 主任技師小日向茂
●	化研テック(株) 研究開発部藤田晶

●	カルソニックカンセイ(株) 開発本部 EV技術開発グループエキスパートエンジニア冨永保
●	(株)東海理化スイッチ事業部スイッチ生技部企画開発室鉛フリーグループ主任鈴木貴人
●	(株)デンソー電子機器事業グループ電子基盤技術開発室主幹神谷有弘

1
月
22
日
(金)

9:30
|
12:00

INJ-5	詳細
次世代基板製造技術 ∼ダイレクトイメージングの最新動向∼

INJ-11	詳細
太陽光発電システムの実装技術

●	日本オルボテック(株) PCB事業本部マーケティング・プロジェクトグループ統括部長木村泰
●	日本電産リード(株) 技術開発本部開発部部長山下宗寛
●	(株)ケミトロン都留テクニカルセンター所長秋山政憲

●	桐蔭横浜大学大学院工学研究科講師池上和志
●	(有)アイパック代表取締役越部茂
●	富士電機ホールディングス(株) 技術戦略室太陽電池プロジェクトジェネラルマネージャー高野章弘

13:30
|
16:00

INJ-6	詳細
実装信頼性向上のための検査技術

INJ-12	詳細
LEDモジュールの実装技術

●	名古屋電機工業(株) 営業部主任祖父江彰洋
●	ソルダリングテクノロジセンター代表佐竹正宏

●	Grand Joint Technology Ltd. Managing Director 大西哲也
●	(株)トクヤマシェイパル営業部(徳山) 主席三鍋雄一郎
●	電気化学工業(株) 電子材料事業本部電子部材部技術担当部長米村直己

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1
月
20
日
(水)

9:30
|
12:00

ICP-1		詳細
ネット時代を切り拓く最新半導体パッケージロードマップ

ICP-6	同時通訳付き日/英	詳細
ますます実用展開が進むフリップチップ実装の世界

●	(社)電子情報技術産業協会(JEITA) 実装技術ロードマップG 副委員長 / (株)ルネサステクノロジ生産本部技術開発統括部実装技術開発部部長春田亮
●	(株)東芝セミコンダクター社メモリ事業部メモリパッケージ開発部メモリパッケージ開発企画担当グループ長大森純
●	ASEマーケティングアンドサービスジャパン(株) ビジネスディベロップメント部シニアマネージャー植垣祥司

●	ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス(株) 新事業企画推進部門商品開発部統括課長小嶋亮二
●	(株)村田製作所実装技術部実装開発課上級研究員舟木達弥
●	Philips Lumileds Lighting Company, Engineering Development Group, Director, Shatil Haque

13:30
|
16:00

ICP-2	同時通訳付き日/英	詳細
金ワイヤボールボンダは消滅する？ ∼とってかわる銅ワイヤ∼

ICP-7	同時通訳付き日/英	詳細
進化するスマートフォーンはどこに向かうのか？パッケージング技術による検証！

●	日本テキサス・インスツルメンツ(株) 日出工場アセンブリー技術グループグループ長川上則宏
●	新日本製鐵(株) 先端技術研究所新材料研究部主幹研究員宇野智裕
●	Kulicke & Soffa Industries Inc, Vice President Engineering, Bob Chylak

●	セミコンサルト代表上田弘孝
●	Samsung Electronics Co., Ltd., System LSI Div., Package Development Team, Senior Engineer, Seok Won Lee
●	イビデン(株) FVC開発プロジェクトプロジェクトリーダー高田昌留

1
月
21
日
(木)

13:30
|
16:00

ICP-3		詳細
MEMSパッケージの最新技術と将来展望

ICP-8	同時通訳付き日/英	詳細
市場急拡大のLEDとパッケージング技術の最新動向

●	立命館大学立命館グローバル･イノベーション研究機構ナノマシンシステム技術研究センター教授杉山進
●	パナソニック電工(株) 微細プロセス開発センターセンター長久保雅男
●	(株)東芝研究開発センター先端BEOL技術開発部研究主幹杉崎吉昭

●	産業タイムズ社半導体産業新聞編集部編集長津村明宏
●	(株)東芝新照明システム事業統括部事業戦略推進室参事田村英男
●	Everlight Electronics Co., Ltd., RD I Div., Assistant Director, Scott Chen

1
月
22
日
(金)

9:30
|
12:00

ICP-4		満席詳細
3次元パッケージングの葛藤と将来への希望

ICP-9	同時通訳付き日/英	詳細
進化するカーエレクトロニクスを支える半導体パッケージング技術

●	NECエレクトロニクス(株) 実装技術部パッケージ企画プロジェクトシニアエキスパート中島宏文
●	IBM東京基礎研究所エレクトロニック＆オプティカル・パッケージング部長折井靖光
●	慶應義塾大学理工学部電子工学科教授黒田忠広

●	トヨタ自動車(株) 第3電子開発部主査藤川東馬
●	Infineon Technologies Japan K.K., Head of Application Engineering Power Devices, Andreas Volke
●	(株)ルネサステクノロジ生産本部技術開発統括部主幹技師長島本晴夫

13:30
|
16:00

ICP-5	同時通訳付き日/英	詳細
回復するメモリーに乗れ！そのアプリとパッケージの全貌

ICP-10		詳細
時代の潮流パワーデバイス　その最新技術動向

●	(株)東芝セミコンダクター社メモリ事業部 SSD応用技術部参事土屋憲司
●	Silicon Storage Technology, Inc., Worldwide Backend Operations, Senior Vice President, Chen Lung Tsai
●	(株)東芝セミコンダクター社メモリ事業部メモリ応用技術部部長太田裕雄

●	(株)東芝セミコンダクター社ディスクリート応用技術技師長村上浩一
●	富士電機システムズ(株) 取締役半導体事業本部副本部長藤平龍彦
●	(株)デンソー IC技術3部部長藤本裕

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1
月
20
日
(水)

9:30
|
12:00

PWB-1		詳細
これからすぐに使える最先端材料 ∼光、高速、高周波回路基板への適用技術∼

PWB-6		詳細
高速・高密度に対応するパッケージング技術 ∼次世代への対応策は？∼

●	住友ベークライト(株) オプト製品開発プロジェクトチーム主任研究員藤原誠
●	三菱ガス化学(株) 特殊機能材カンパニー電子材料事業部企画開発グループ主査盛健一
●	パナソニック電工(株) 電子材料本部グローバルマーケティング部マーケティンググループ課長平川勝利

●	パナソニックエレクトロニックデバイス(株) 回路基板ビジネスユニット技術グループグループマネージャー勝又雅昭
●	関東学院大学工学部物質生命科学科教授小岩一郎 (株)野毛電気工業技術革新グループグループマネージャー鈴木隆
●	NECエレクトロニクス(株) 生産本部実装技術部次世代PKG開発グループ主任栗田洋一郎

1
月
21
日
(木)

9:30
|
12:00

PWB-2		詳細
カーエレ業界も注目！実用化寸前、高熱伝導樹脂基板の開発最前線

PWB-7		詳細
FPCの最新市場動向・技術動向 ∼景気大減速からのV字回復をめざして∼

●	(株)デンソー電子機器事業グループ電子基盤技術開発室主幹神谷有弘
●	新神戸電機(株) 技術開発本部樹脂研究開発センタセンタ長米倉稔
●	パナソニックエレクトロニックデバイス(株) 開発技術センターデバイス技術開発研究所主任技師朝日俊行

●	バークレイズ・キャピタル証券(株) 株式調査部化学セクターアナリストマネージングディレクター山田幹也
●	DKNリサーチマネージング・ディレクター沼倉研史
●	日東電工(株) 回路材事業部技術統括部開発課長中村圭

13:30
|
16:00

PWB-3		満席詳細
LED照明、パワーデバイスの熱対策の実用化と開発最前線

PWB-8		満席詳細
FPCの高密度化対応への最新技術 ∼終わりなき薄型化、小型化ニーズ∼

●	パナソニック電工(株) 照明事業本部 LEDデバイス開発センター技術渉外担当専任部長下出澄夫パナソニック電工(株) 電子材料本部電子材料R&Dセンタープロジェクトマネージャー馬場大三
●	関西大学化学生命工学部化学・物質工学科助教原田美由紀
●	日立化成工業(株) 電子材料事業部企画部企画担当部長中村吉宏

●	(株)PCテクノロジーサポート代表取締役柏木修二
●	荏原ユージライト(株) 総合研究所新製品新市場開発部主任石塚博士
●	ニッカン工業(株) 開発技術部部長代理江口雅晃

1
月
22
日
(金)

9:30
|
12:00

PWB-4		詳細
急速に進化するプリンテッド・エレクトロニクス ∼環境対応した工法が電子部品製造のコンセプトを変える!!∼

PWB-9		詳細
進化し続ける部品内蔵配線板技術 ∼電気・熱特性を主体に∼

●	大阪大学産業科学研究所教授菅沼克昭
●	大阪市立工業研究所有機材料研究部部長中許昌美
●	ハリマ化成(株) 筑波研究所研究グループ長寺田信人

●	太陽誘電(株) 複合デバイス事業部 EOMIN商品部主任研究員宮崎政志
●	日本電気(株) デバイスプラットフォーム研究所研究マネージャ山道新太郎
●	(有)ウェイスティ－取締役社長 / 大日本印刷(株) 電子デバイス事業部技術顧問福岡義孝

13:30
|
16:00

PWB-5	同時通訳付き日/英	詳細
超微細配線を実現するキーテクノロジー ∼材料から表面処理まで∼

PWB-10	同時通訳付き日/英	詳細
世界で躍進する部品内蔵配線板技術

●	日鉱金属(株) 電材加工事業本部銅箔事業部白銀工場開発部技師神永賢吾
●	(株)荏原電産プリント回路薬品事業部技術開発部部長山崎宣広
●	Atotech Deutschland GmbH Technology Strategy and Strategic Marketing, Director David Baron

●	Imbera Electronics CTO, Founder Risto Tuominen
●	Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. ACI Div., Principal Engineer Yulkyo Chung
●	ITRI Package Technology Div., Director Wei-Chung Lo

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1
月
20
日
(水)

13:30
|
16:00

CAR-1	同時通訳付き日/英	満席詳細
ハイブリッド車(HEV)の最新動向 ∼市場展望と開発技術∼

CAR-6	同時通訳付き日/英	詳細
『機能安全』世界で進む標準化の動きと技術開発の最新動向

※本セッションは、16:10までとなります。

●	トヨタ自動車(株) HVシステム開発統括部部長安部静生
●	(株)本田技術研究所四輪R&Dセンター第5技術開発室室長 / 執行役員新村光一
●	マツダ(株) プログラム開発推進本部主査柏木章宏
●	Daimler AG, Fuel Cell & Battery Drive Development, Fleet Operation, Senior Manager, Arwed Niestroj Mitsubishi Fuso Truck & Bus Corp., Head of Product Engineering, Vice President, Eike Boehm

●	マツダ(株) 車両開発本部車両システム開発部主幹村井健
●	Robert Bosch GmbH Corporate Research and Development, International Expert, Juergen Sauler ボッシュ(株) テクニカルセンター先端技術開発部マネージャー越智純一
●	NECエレクトロニクス(株) 自動車システム事業部エキスパート坪田正志

1
月
21
日
(木)

9:30
|
12:00

CAR-2		詳細
電気自動車(EV)の最新動向 ∼市場展望と開発技術∼

CAR-7	同時通訳付き日/英	詳細
クルマのソフトウェア開発と標準化の最新動向

●	慶應義塾大学環境情報学部教授 (株)SIM-Drive 代表取締役社長清水浩
●	日産自動車(株) 企画・先行技術開発本部技術企画部エキスパートリーダー(環境・エネルギー技術) 上田昌則
●	三菱自動車工業(株) 開発本部 EV・パワートレインシステム技術部担当部長吉田裕明

●	AUTOSAR Spokesperson BMW Group, Simon Fuerst
●	日産自動車(株) EV技術開発本部 EVパワートレイン開発部エキスパートリーダー安達和孝
●	dSPACE Japan(株) 代表取締役社長有馬仁志

13:30
|
16:00

CAR-3		詳細
モータ/インバータ開発最前線

CAR-8	同時通訳付き日/英	詳細
最新アクティブセーフティ技術 ∼トヨタ・ホンダ・ボッシュの取り組み∼

●	トヨタ自動車(株) 第2技術開発本部 HV先行開発部部長久保馨
●	(株)日立製作所日立研究所モータイノベーションセンタセンタ長三上浩幸
●	(株)安川電機技術開発本部環境エネルギー事業推進室技術開発チームリーダ山田健二

●	トヨタ自動車(株) 第2電子開発部第24電子開発室室長小林正人
●	(株)本田技術研究所四輪R&Dセンター第8技術開発室第1ブロックマネージャー辻孝之
●	Bosch Corp. Chassis Systems Control Div., Driver Assistance and Combined Active & Passive Safety Dept., General Manager, Christian Danz

1
月
22
日
(金)

9:30
|
12:00

CAR-4	同時通訳付き日/英	詳細
リチウムイオン電池の最新動向 ∼どこまで開発が進んでいるか？∼

CAR-9	同時通訳付き日/英	詳細
安全社会を目指し高度化するIT/ITSシステム

●	トヨタ自動車(株) HV材料技術部部長蓑原雄敏
●	(独)産業技術総合研究所ユビキタスエネルギー研究部門蓄電デバイス研究グループグループ長辰巳国昭
●	SB LiMotive Co. Ltd., Executive Vice President, Joachim Fetzer

●	日産自動車(株) 電子技術開発本部 IT&ITS開発部エキスパートリーダー福島正夫
●	(株)デンソー情報安全システム開発部主幹手操能彦
●	Daimler AG Driver Assistance & Chassis Systems, Director Ralf G. Herrtwich

13:30
|
16:00

CAR-5		詳細
EV普及の鍵、充電インフラの普及シナリオ

CAR-10		詳細
進む電子システムのプラットフォーム化最新開発動向

●	神奈川県環境農政部電気自動車担当課長山口健太郎
●	東京電力(株) 技術開発研究所電気自動車担当部長電動推進グループマネージャ姉川尚史
●	昭和シェル石油(株) 経営企画部課長渉外担当増川武昭

●	(株)デンソー電子プラットフォーム開発部部長隈部肇
●	日立オートモティブシステムズ(株) パワートレイン＆電子事業部電子設計本部主管技師電子プラットフォーム技術統括宮崎義弘
●	(株)ルネサステクノロジ自動車事業部自動車制御系製品技術部担当部長林義弘

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ICP-K

基調
講演

半導体パッケージング技術展

同時通訳付き日/英
1月21日（木）　10：00〜11：30

コースリーダー	：　(株)ルネサステクノロジ　佐藤俊彦
サブリーダー	：　（株)東芝　明島周三

三菱自動車の環境技術への挑戦 ∼新世代電気自動車の市場投入∼		ルネサスの半導体ビジネス戦略
	三菱自動車工業(株) 代表取締役社長益子修		(株)ルネサステクノロジ取締役社長赤尾泰

PWB-K

基調
講演

今後巨大市場となるアプリケーションは？
∼「ロボット」「次世代照明」トップメーカーが語る今後の展望と各社の戦略∼

同時通訳付き日/英
1月20日（水）　13：30〜15：00

コースリーダー	：　日本メクトロン（株）　松本博文
サブリーダー	：　（有）ウェイスティー　福岡義孝

トヨタ・パートナーロボット：現状と将来像		東芝新照明システム事業戦略 ∼人と環境に調和した“あかり文化”への貢献∼
	トヨタ自動車（株）パートナーロボット部理事髙木宗谷		（株）東芝取締役代表執行役副社長室町正志

CAR-K

基調
講演

環境のためのカーエレクトロニクスの進化と各社の戦略

同時通訳付き日/英
1月20日（水）　10：30〜12：30

明日の自動車社会の発展に貢献するカーエレクトロニクス		新しい車社会を目指して ∼カーエレクトロニクスの進化と環境への取組み∼		カーエレクトロニクスの進展に対応した車載システム開発の効率改善
	トヨタ自動車(株) 常務役員宮田博司		日産自動車(株) 常務執行役員篠原稔		(株)本田技術研究所常務取締役川口祐治

※敬称略